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芯片巨头集体“瘦身”:退出非核心赛道,聚焦AI与高性能计算 | 行业战略调整深度观察

发表时间:2025-12-29 10:15:48  来源:百事通  浏览:次   【】【】【
全球半导体市场增长预期上调,但台积电、美光、恩智浦等巨头却接连退出GaN、消费级存储、CIS等业务。本文深度解析巨头“撤离”背后的结构性原因,揭示其聚焦AI芯片与高端存储的核心战略,洞察半导体行业竞争格局新动向。

芯片巨头集体“瘦身”:退出非核心赛道,聚焦AI与高性能计算

全球半导体市场正迎来新一轮强劲增长,但行业巨头们的战略却悄然生变。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测,2025年全球半导体市场规模预计同比大幅增长22.5%,2026年更有望再增26.3%,逼近万亿美元大关。

与2024年由AI芯片和存储反弹驱动的“单点爆发”不同,2025年的复苏更为广泛。然而,在市场一片向好的背景下,包括台积电、恩智浦、美光、SK海力士、闻泰科技在内的多家领军企业,却不约而同地选择了收缩战线,果断剥离或退出部分曾重点投入的业务。

战略撤离:巨头们正在离开哪些战场?

  • 恩智浦关闭GaN工厂,退出5G射频功率市场:由于5G基站部署放缓,市场前景黯淡,恩智浦决定逐步关停其投资超1亿美元、专攻氮化镓(GaN)射频器件的ECHO晶圆厂,彻底告别射频功率业务线。

  • 台积电退出GaN代工,利润导向下的业务取舍:出于市场与长期策略考量,台积电宣布将在未来两年内逐步退出氮化镓代工业务。此举被业内解读为将其稀缺的产能资源,集中于利润更丰厚、增长更明确的核心先进制程逻辑芯片。

  • 美光剥离消费级品牌,全力押注AI存储:美光宣布退出其旗下Crucial(英睿达)消费级存储业务,旨在将产能和资源集中投向需求爆炸式增长、价值更高的数据中心和企业级存储市场,尤其是AI服务器必需的HBM(高带宽内存)等产品。

  • SK海力士终结CIS业务,转向AI存储器:面对图像传感器(CIS)领域的激烈竞争和利润压力,SK海力士宣布结束长达17年的CIS业务,将相关人力资源转向更具战略价值的AI存储器领域。

  • 闻泰科技彻底剥离ODM,释放半导体业务价值:为应对相关不确定性并聚焦核心能力,闻泰科技宣布出售其主要的手机ODM(原始设计制造)业务,从而更专注于半导体业务,特别是在汽车、AI计算设备等领域的增长。

“退出”的本质:聚焦核心,应对结构性变革

这一系列“退出”动作并非行业衰退的信号,相反,它标志着半导体产业进入了一个新的战略调整期。巨头们正主动从那些面临市场需求放缓、竞争格局恶化、利润空间微薄与公司核心技术路线协同度低的赛道中抽身。

其背后是清晰的结构性逻辑:在AI浪潮驱动下,逻辑芯片(如CPU/GPU)和存储芯片(尤其是HBM)正成为增长最快、价值最高的核心赛道。WSTS预测,2025年这两大类别的增速将远超其他品类。与此同时,半导体研发与产能投资日益昂贵,迫使企业必须做出战略取舍,将有限的资本和精力投入到最具确定性和竞争优势的领域。

结论:轻装上阵,决胜未来

巨头的“瘦身”潮,是面对技术快速迭代和市场格局重塑时的主动校准。退出非核心业务,是为了卸下包袱,更敏捷、更专注地投身于由AI和高性能计算定义的新一轮产业竞争中。这场聚焦核心赛道的战略收缩,预示着半导体行业的竞争将更加集中于技术尖端突破和生态构建能力,行业格局也可能因此迎来新一轮洗牌。


责任编辑:好客搜