日本科技巨头联手突围AI算力瓶颈，富士通加入软银主导的下一代存储芯片项目

由软银新成立的Saimemory公司担任这一公私合作项目的指挥中心，项目总投资将达800亿日元，旨在打造一款在容量、功耗和成本上全面超越现有技术的人工智能存储芯片。

软银集团主导的下一代AI存储芯片项目近日迎来了关键伙伴——富士通。这一项目将结合英特尔、东京大学等机构的先进技术，共同开发一种旨在取代当前高带宽存储器的堆叠式DRAM解决方案。

新成立的Saimemory公司将成为这一公私合作项目的指挥中心，项目总投资将达800亿日元。目标是到2027财年完成原型研发，并于2029财年建立量产体系。

01 项目战略布局

随着生成式人工智能的兴起，日本国内对算力的需求预计到2030年将比2020年增长超过300倍。然而，日本的半导体组件自给率一直处于低位，导致供应链不稳定和价格波动风险。

当前，韩国企业在全球HBM市场中占据了约90%的份额，使这个高价值市场被少数国家和企业所垄断。

在此背景下，软银集团领头发起了这一公私合作项目，希望通过下一代存储技术改变市场格局。2025年6月，英特尔已与软银宣布携手合作。

2025年12月26日，富士通正式宣布加入该项目。这家曾是世界领先半导体行业关键参与者的日本科技集团，虽已退出内存生产领域，但在大规模生产和质量控制方面仍拥有丰富专业知识。

02 技术创新蓝图

该项目计划开发的新一代存储芯片，旨在全面超越当前AI计算中广泛使用的高带宽存储器。

根据规划，Saimemory将开发的存储芯片容量将达到当前HBM的2至3倍，而功耗仅为现有技术的一半，价格则持平甚至更低。

软银将向Saimemory注入300亿日元资金，而富士通和日本理化学研究所将共同投资约100亿日元。日本政府也预计会通过支持下一代半导体研发的项目进行部分补贴。

Saimemory将重点放在知识产权管理和芯片设计上，而将生产工作外包给信越化学株式会社和台湾力晶半导体制造公司等合作伙伴。

03 日本技术联盟的互补优势

项目的成功离不开参与方的技术互补。英特尔将提供关键的底层堆叠技术，这一技术在美国国防高级研究计划局的支持下开发，其核心特点是垂直堆叠功能芯片而非传统的水平排列，从而增加了单个设备上可容纳的内存芯片数量，同时缩短了数据传输距离。

东京大学等机构开发的辅助散热和平滑数据传输技术也将被项目采用。日本理化学研究所和富士通都将为项目提供约100亿日元的投资支持。

富士通虽然已退出内存生产领域，但仍保持着数据中心节能CPU的研发能力，并与客户保持着密切合作。日本的顶级超级计算机“富岳”就采用了富士通的产品。

04 产业生态与商业前景

在商业应用方面，富士通正在开发用于数据中心和通信基础设施的CPU，目标是在2027年投入实际应用。软银则致力于建立自己的大型数据中心。

Saimemory公司采取了一种独特的商业模式，将知识产权管理与芯片设计作为核心业务，而将生产外包给专业合作伙伴。这种模式结合了日本企业的设计和技术专长与亚洲地区的制造能力。

当前全球数据中心行业的蓬勃发展，为高性能内存创造了巨大的市场需求。然而，韩国企业凭借在HBM市场约90%的占有率，对市场形成了较强的控制。

05 日本半导体复兴的希望

日本希望借此次项目重振其曾经领先的存储器生产技术，并使日本企业重返世界顶级存储器制造商行列。近20年来，由于内存产品化带来的激烈价格竞争，日本公司逐渐退出了内存制造领域。

随着人工智能技术的快速演进，对高性能存储芯片的需求正从根本上改变行业格局。软银、富士通与英特尔的这一联合项目，是日本半导体产业试图在AI时代重新获得全球竞争力的战略举措。

项目的主要挑战将来自于技术开发的复杂性以及如何在已有强大竞争对手的市场中建立新的生态系统。

随着富士通的加入，这个由软银主导、英特尔提供核心技术的下一代AI存储芯片项目已初具规模。

如果一切按计划推进，到2027财年完成原型研发，并在2029财年建立量产体系，这款存储容量为当前HBM的2至3倍、功耗减半且价格具有竞争力的新一代存储芯片，将可能重新定义AI计算的市场格局。

对于已经在内存制造领域沉寂近20年的日本半导体产业来说，这不仅是一次技术革新，更是重获全球竞争力的关键战役。